本文始于2024年01月，以2021R2 SPISim工具整合前两堂课中产生的Device Package data和IO IBIS data ，以组合成一个完整的Device I…
本文始于2024年01月，以2021R2 SPISim（SPISim是一家专门做IBIS、IBIS-AMI模型生成的软件公司，于2020年被ansys收购）演示从IO DSPF N…
本文始于2024年05月，主要记录日常工作或生活中遇到不认识的IC英文缩写单词，以便后续查阅。 2024/06/16：增加Package相关常见英文单词，并新增目录，提高阅读方便性…
本文始于2024年01月，以2024R1 Siwave CPA（Chip Package Analysis）讲解如何抽取Wirebond封装相关的寄生参数，并导出成IBIS 2.0…
本文始于2023年05月，发布于个人微信公众号(LSTK_LAY)上，后于2024年5月搬于个人博客上。以Virtuoso 6.1.8-64b版本讲解如何手动创建虚拟组合库（ste…
本文始于2023年06月，发布于个人微信公众号(LSTK_LAY)上，后于2024年5月搬于个人博客上。以Virtuoso 6.1.8-64b版本讲解Virtuoso Palett…
本连载文章首次于2023年11月，发布于个人微信公众号(LSTK_LAY)上，现于2024年5月搬于个人博客上。同样以连载的方式持续更新文章内容，主要是以Calibre v2019…
本文始于2022年11月，发布于个人微信公众号(LSTK_LAY)上，后于2024年5月搬于个人博客上。以Virtuoso 6.1.8-64b版本讲解Virtuoso Fluid …
本连载文章首次于2023年06月，发布于个人微信公众号(LSTK_LAY)上，后于不定时进行更新，现于2024年5月搬于个人博客上。同样以连载的方式持续更新文章内容，主要是以Vir…
本文始于2022年9月，发布于个人微信公众号(LSTK_LAY)上，后于2024年5月搬于个人博客上。以Virtuoso 6.1.8-64b版本讲解Virtuoso快捷键设置相关的…