浅谈芯片制造中为什么需要外延层(Epitaxial Layer)? 目录: 1. 外延层定义 2. 外延层的好处 3. 外延层常见的工艺参数 4. 问题与讨论 1. 外延层定义: 是指在单晶衬底(基片)上沉积一层具有特定晶体取向和化学成分的薄膜;犹… 版图Latch up DRC规则解读 目录: 1. Latch up 规则检查前的一些概念名称和解释 2. Latch up 规则中可能用到的几个标识层 3. Latch up 规则检查流程介绍(或叫执行步骤… Virtuoso Layout_XL VS Layout_L 大比拼 目录 1. 场景型回合制比拼 2. 问题与讨论 文章开始时的声明:以下对比,纯为笔者个人使用感受总结。工具使用,请依照个人习惯和爱好选择。 使用软件版本:Virtuoso 6.1.… Voltus-Fi—EMIR Analysis Flow 本文主要通过实例讲解了利用Voltus_Fi工具讲解分析版图的EMIR drop Flow,旨在让读者能自己跑通此流程。 2025.01.02:增加目录:”问题与讨论“,并增加5.… PDN中电容位置分析探讨 本文以理论和实际仿真验证结合的方式,来探讨分析在PDN设计中,电容位置对阻抗的影响。 —-电容的全局特性和本地特性: 1. 对于电源-地平面对中没有去耦电容的情况(只有平面形成… 电容不同过孔扇出方式(fanout)对阻抗的影响 本文通过对电容不同过孔扇出方式的仿真分析,来找到哪一种fanout最优;并分析不同的过孔fanout之间它们会造成的阻抗差异有多大。最后给出几种过孔fanout设计的优先级,以给P… PDN电容模型仿真分析 本文通过对电容等效模型中的参数进行分析和仿真,旨在说明模型中不同参数对阻抗的影响,而且也给出了不同电容封装类型对阻抗影响的仿真分析,另外本文也列举了不同容值电容的并联对阻抗的影响。… 电源直流(DC)分析 本文主要讲解在电源仿真中的DC相关知识,文中涉及常见的DC需要关心的问题以及通过仿真和实测验证结果的正确性。 1. 电源直流(DC)主要分析的问题 直流压降(IRdrop); 电阻… 电源完整性介绍 本文始于2024年06月,主要介绍电源完整性相关的基础知识和一些关键点,同时文章中也介绍了几种定义目标阻抗的方法,供大家参考。 1. 电源完整性概述 1.1 什么是电源完整性 1.… 使用Circuit组件验证生成IBIS模型的正确性(DSPF vs IBIS) 本文始于2024年01月,以2021R2 Circuit工具演示分别搭建DSPF netlist原始文件相关的验证电路和第3节课中生成的IBIS模型相关的验证电路,并给予特定激励对… 1 2 3 4 5 6
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