IC、Package、PCB中常见缩写英文单词

本文始于2024年05月,主要记录日常工作或生活中遇到不认识的IC英文缩写单词,以便后续查阅。 2024/06/16:增加Package相关常见英文单词,并新增目录,提高阅读方便性…

Cadence CSF 机制详解

本文始于2025年5月,在配置cadence软件设计环境时,往往需要对不同的配置文件进行自动加载,而常见的自动加载配置文件的方法是从各个Users自己home路径或当前项目工作路径…

芯片设计流程中的Techfile文件语句解析

本文始于2025年3月,主要讲解techfile中相关语句含义。旨在让读者可以了解techfile中的相关语句基本的用法和基本含义,对后续自定义custom techfile打下一…

芯片设计流程中的DEF文件语句解析

本文始于2025年4月,主要讲解DEF中相关语句含义。旨在让读者可以了解DEF中的相关语句基本的用法和基本含义。 创作声明:借AI协助。若内容有不完整之处或对本文有疑问的地方,请以…

芯片设计流程中的LEF文件语句解析

本文始于2025年3月,在完成《Abstract 提取LEF文件流程介绍》文章后,发现理解其LEF文件中各语句的具体含义将更加有利于Abstract软件的使用和抽取,两者相辅相成。…

一文速通天线效应(Antenna Effect)

本文始于2024年05月,文章中介绍了在芯片版图中什么是天线效应,并且详细介绍了天线比率计算的方式和版图中避免天线效应的几种方法,以给需要的人提供些许参考。后于2025年02月进行…

芯片流片中常见的两种方式:MPW与Full Mask

本文始于2025年03月,主要讲解流片过程中常见的两种方式,并给出相关优缺点。另涉及相关的专业术语的地方,本文也一并讲解。 1. 芯片流片过程中涉及到的一些专业术语 2. MPW(…

Voltus-Fi—EMIR Analysis Flow

本文主要通过实例讲解了利用Voltus_Fi工具讲解分析版图的EMIR drop Flow,旨在让读者能自己跑通此流程。 2025.01.02:增加目录:”问题与讨论“,并增加5.…

介绍Virtuoso中自动放置Pin功能(飞Pin)

本文始于2024年11月,主要讲解virtuoso(v6.1.8)中自动放置pin功能。其在版图layout过程中,手动放置pin可以说是再普通再普遍的操作了。在小的block中还…

芯片隔离技术(LOCOS 与 STI)

目录 1. LOCOS介绍 1.1 LOCOS定义 1.2 LOCOS技术中的"鸟嘴效应" 1.3 LOCOS技术中的"Kooi效应",俗称:白带响应(White Ribben E…