这里主要写关于IC 工艺和流程相关的文章，会不定时更新，感兴趣的可以多来逛一逛！所谓知己知彼，方能百战百胜。

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制造工艺技术

• 浅谈芯片制造中为什么需要外延层（Epitaxial Layer）？
• 芯片隔离技术（LOCOS 与 STI）
• 先进工艺中几种二级效应解释

Front-End Process Reliability

• 浅谈 Gate Oxide Integrity（GOI）
• 浅谈热载流子效应（HCI）
• 浅谈负偏置温度不稳定性（NBTI） NEW

Back-End Process Reliability

• 浅谈电迁移（EM） NEW
• 浅谈应力迁移（SM）
• 浅谈Low-k Dielectric Integrity

流片方式

• 芯片流片中常见的两种方式：MPW与Full Mask