对于工程师而言，工艺流程不仅是设计的基础，也决定器件性能、可靠性以及 ESD、Latch-up、DFM 等诸多设计细节。正所谓”知己知彼，方能百战百胜”，深入理解工艺，可以真正理解设计规则背后的原因，并做到举一反三。

这里主要分享与 IC 制造工艺及芯片设计流程相关的技术内容，包括半导体制造流程、器件结构、工艺原理、先进制程以及实际工程案例等，会不定时更新。感兴趣的可以多来逛一逛！也欢迎一起交流讨论。

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制造工艺技术

• 浅谈芯片制造中为什么需要外延层（Epitaxial Layer）？
• 芯片隔离技术（LOCOS 与 STI）
• 先进工艺中几种二级效应解释

Front-End Process Reliability

• 浅谈 Gate Oxide Integrity（GOI）
• 浅谈热载流子效应（HCI）
• 浅谈负偏置温度不稳定性（NBTI）

Back-End Process Reliability

• 浅谈电迁移（EM）
• 浅谈应力迁移（SM）
• 浅谈Low-k Dielectric Integrity

流片方式

• 芯片流片中常见的两种方式：MPW与Full Mask