Virtuoso Ignore(Open)Instance and Short Instance for export netlist 2025 年 4 月 28 日2025 年 4 月 28 日 作者 LSTK 本文始于2025年4月,主要介绍如何使用Ignore(Open)Instacne 与 Short Instan … 阅读更多
芯片设计流程中的Techfile文件语句解析 2025 年 4 月 25 日 作者 LSTK 本文始于2025年3月,主要讲解techfile中相关语句含义。旨在让读者可以了解techfile中的相关语句 … 阅读更多
芯片流片中常见的两种方式:MPW与Full Mask 2025 年 3 月 27 日 作者 LSTK 本文始于2025年03月,主要讲解流片过程中常见的两种方式,并给出相关优缺点。另涉及相关的专业术语的地方,本文 … 阅读更多
芯片设计流程中的LEF文件语句解析 2025 年 3 月 29 日2025 年 3 月 26 日 作者 LSTK 本文始于2025年3月,在完成《Abstract 提取LEF文件流程介绍》文章后,发现理解其LEF文件中各语句 … 阅读更多
Abstract 提取LEF文件流程介绍 2025 年 3 月 19 日2025 年 3 月 19 日 作者 LSTK 本文始于2024年12月,以Virtuoso Abstract Generator Version IC6.1 … 阅读更多
介绍LVS 验证的几种方法 2024 年 12 月 31 日 作者 LSTK 本文始于2024年12月,主要讲解屏蔽cell或包含第三方IP的版图如何正确跑LVS。文中案例以virtuos … 阅读更多
介绍Virtuoso中自动放置Pin功能(飞Pin) 2024 年 12 月 19 日2024 年 12 月 18 日 作者 LSTK 本文始于2024年11月,主要讲解virtuoso(v6.1.8)中自动放置pin功能。其在版图layout过 … 阅读更多
浅谈芯片制造中为什么需要外延层(Epitaxial Layer)? 2024 年 9 月 19 日 作者 LSTK 目录: 1. 外延层定义 2. 外延层的好处 3. 外延层常见的工艺参数 4. 问题与讨论 1. 外延层定义: … 阅读更多
版图Latch up DRC规则解读 2025 年 4 月 1 日2024 年 9 月 19 日 作者 LSTK 目录: 1. Latch up 规则检查前的一些概念名称和解释 2. Latch up 规则中可能用 … 阅读更多